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Minus(-0.5mm) 状态 ： “-” 的标记Figure 3 j0lj310113. 调整方法(1) 前端纸张出现折皱时， 使用 “-”。Figure 4 j0rk31012(2) 后端纸张出现折皱时， 使用 “+”。Figure 5 j0rk310134. 对齐调整 Bracket 使用流程注释 ：发生干扰而出现纸张折皱 (*1) 时使用。(1) 由于干扰出现纸张折皱· 由于 Fusing Unit、 转印、 定位间的相互作用产生的纸张折皱· 原因 ： 各 Sub 的印辊位置配合不好时， 使得纸张的输送位置不佳， 造成 FusingUnit 部位出现纸张折皱(2) *2 ： 样本· 纸张 ： A3SEF· 类型 ： 半色调 K50%· 张数 ： 单面 5 张

IQ15 Blank Image FIP打印的整份纸张为空白。步骤确认 ROS Assembly 的安装。 ROS Unit 的安装正常。Y N正常安装 ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1)。确认感光鼓接地的接点处有无变形及脏污等。 感光鼓接地的接点无变形及脏污等， 处于正常状态。Y N清洁脏污， 并矫正零件已变形的部分。拆下 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)，再重新正确安装。关闭电源然后打开，复印机租赁网，进行打印。仍发生故障。Y N结束正确安装新的 Drum Cartridge(PL 8.1)(REP 8.1.1)。关闭电源然后打开，复印机租赁公司哪家好，进行打印。 仍发生故障。Y N结束指示打印全黑的图像。在打印循环中，发出纸张的输送音之后将电源关闭。( 转印期间强制停止 ) 确认 DRUM 的表面。 DRUM 的表面残留有非常浓的墨粉。Y N确认 P/J140、 P/J410、 P/J160、 SJ27 连接器的连接。 连接器的连接正确。Y N正确连接连接器。确认 ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1) 的安装。 ROS Assembly 的安装正常。Y N正确安装 ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1)。测量 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2) 的 P/J410、 1-2 电压。 电压为 +5VDC。Y N更换 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。确认 J140~ J410 之间是否断线及短路。 J140~ J410 之间无断线及短路， 正常导电。Y N修复断线、 短路。依次更换 ROS Assembly(PL 2.1)(REP 2.1.1)、 MCU PWB(PL 18.1)(REP 18.1.2)。依次更换 BTR Roll(PL 6.1)(REP 6.1.1)、HVPS(PL 18.1)(REP 18.1.3)、MCU PWB(PL18.1)(REP 18.1.2)

REP 1.2.2 (SCC) IIT Top Cover零件显示 : PL 1.2拆卸警告关闭电源开关时，确认 [ 数据 ] 指示灯熄灯，复印机租赁，并且没有正在执行的作业。关闭电源按钮并确保屏幕显示或节能 LED 灯已关闭。检查电源按钮是否关闭并拔下电源插头。1. 拆下 Platen Cover 或 DADF。 (REP 56.1.1)2. 拆下保护盖和螺丝。 (Figure 1)(1) 拆下保护盖 (x8)。(2) 拆下螺丝 (x8)。Figure 1 e0ljx4010053. 拆下 IIT Left Cover。 (Figure 2)4. 拆下 IIT Top Cover。 (Figure 3) (1) 从 Fusing Unit Cover 松开 IIT Top Cover。(2) 拆下 IIT Top Cover。Figure 3 e0ljx401007安装1. 请按照与拆卸相反的步骤进行安装。2. 更换 IIT Top Cover 之后， 检查复印对齐情况和画质， 并根据需要执行以下调整。· ADJ 1.3.1 IIT 前端定位· ADJ 1.3.2 IIT 侧边定位 · ADJ 56.1.1 DADF 前部歪斜调整· ADJ 56.1.2 DADF 侧面套准· ADJ 56.1.3 DADF 前部边缘套准