不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（SOT143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，smt焊接，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
虚焊的判断
1.采用在线测试仪设备进行检验。
2.目视或AOI检验。当发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，smt焊接加工厂，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与SMD不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，smt焊接谁家好，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊点都有问题，如只是个别PCB上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在PCB上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。
在接触焊接油墨的过程中，smt焊接报价，由于助焊剂未完全固化，阻焊层和焊膏一起容易产生印痕，这是影响焊膏外观质量的主要原因。阻焊油墨通过显影一般水平转印型显影，阻焊剂未完全固化，显影机驱动轮，压轮等易造成表面损伤，产生辊痕，从而影响阻焊剂的外观质量。
此外，不正确的曝光能量也会影响阻焊剂的光泽度，但这可以通过楔形表来控制。
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