表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，千野混合记录仪厂家，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的
Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。
潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，舟山千野混合记录仪，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，千野混合记录仪厂家，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，千野混合记录仪厂家，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全 。
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种集成电路。
电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。
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