四川气密性检测-气密性检测仪器-苏州特斯特(推荐商家)

热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，气密性检测价格，LED二极管，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。

热阻电性规格：

加热电流测量精度（低电流测量: 0.2， 1 和2 安培测量）

2A 系统: ±1mA 10A 系统: ±5mA 20A 系统: (±10mA)

加热电流测量精度（高电流测量: 2， 10 和20 安培测量）:

2A 系统: ±4mA 10A 系统: ±20mA 20A 系统: (±40mA)

加热电压测量精度: ±0.25% ，气密性检测仪器，0~30V

热电偶测量精度(T 型): 典型 ±0.1°C

交流电压：220VAC，10A，四川气密性检测，50/60Hz

器件的测试的供电电压： 20V（标配），其他的是选配。

器件的测试的供电电流： 30A(标配)，选配（100A 200A，400A，800A，1000A及更高电流）

节温的感应电流：1mA， 5mA， 10mA， 20mA， 50mA(标配)，100mA，500mA，1000mA，气密性检测机，2500mA是选配。

数据采样频率1MHz

结温精度±0.1°C 分辨率：±0.007°C。

Phase11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。在通以感应电流结还没有明显产生热量时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到热平衡，壳温非常接近结温。将热电偶直接连接到器件表面数据时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使热电偶的温度等于感应结温。在这个环节中，感应电流大小的选择是很重要的。感应电流过大，会导致结温明显变化;感应电流过小，会导致正向压降值测量误差较大。Phase 11感应电流的可选范围是0.1mA~50mA，完全符合JEDEC标准。

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