1、球形封头
球形封头是以球壳的球冠部分所形成的封头，有半球形封头和无折边球性封头两类。它在同样容积下表面积小，相同承压条件下需要的厚度薄，从节省材料和强度上看，是合理的。另外，球形封头具有锻打精良，表面光滑，耐酸耐碱耐高温，外形美观，质感性能强等特点。
2、椭圆封头
椭圆封头是由旋转椭圆球面和圆筒形直段两部分组成的封头。它的力学性能仅次于半球封头，但优于碟形封头。由于椭圆封头的深度介于半球形和碟形封头之间，对冲压设备及模具的要求、制造难度亦介于两者之间，即比半球封头容易，比碟形封头困难。另外椭圆封头因综合性能较好，被广泛用于中低压容器。
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球形封头与半球形封头有什么不同？
半球形封头深度大，制造困难。如将半球形封头的半径加大，而筒体半径不变，即封头半径加大，而筒体半径是保持不变的。这种无折边半球形封头深度浅，具有以下的特点：
(1)与半球形封头相比，由于半径加大，因而厚度也要相应增加；
(2)在球形封头中，它与筒体的连接处，由于彼此在内压作用下变形的不一致性，将产生边缘应力，局部地区边缘应力值往往是筒体和封头正常部位应力的好几倍，因此，无折边球形封头受力情况不良，仅能用在低压场合。为了保证封头和简体连接处不至遭到破坏，要求连接角焊缝采用全焊透结构，并要求封头内半径月，不得大于圆筒体的内径，球形封头加工定做，以适当控制封头厚度。
在球形封头的制作过程中，整体封头的拉延过程，球形封头，无论采用压边圈拉延或不采用压边圈拉延，一般在接近大曲率部位，不锈钢球形封头厂家，封头壁厚都要变薄。椭圆形封头在曲率半径处变薄极大，一般壁厚减薄量:碳钢封头可达8% ~ 10%，铝封头可达12% ~15%。球形封头在底部变薄严重，可达12% -14%。在设计封头和制定其制作冲压工艺时，都应予以考虑。影响封头璧厚变化的因素有: 1.材料强度越低，壁厚变薄量越大。 2.变形程度越大，封头底部越尖，壁厚变薄量越大。 3.上、下模间隙及下模圆角越小，壁厚变薄量越大。 4.压边力过大或过小，压制温度超高，都会导致壁厚减小。
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