PHASE12 可以测试 Rja，Rjc，漏电点定位，Rjb Rjl 的热阻（测试原理符合 JEDEC51-1 定义的动态及静态测试
方法）
1） 瞬态阻抗(Thermal Impedance)测试，可以得到从开始加热到结温达到稳定这一过程中的瞬态阻抗
数据。
2） 稳态热阻(Thermal Resistance)各项参数的测试，其包括：Rja，Rjb，Rjc，漏电点定位公司，Rjl， 当器件在给一定的工
作电流后。热量不断地向外扩散，达到了热平衡，这时得到的结果是稳态热阻值。在没有达
到热平衡之前测试到的是热阻抗。
3） 可以得到用不同占空比方波测试时的阻抗与热阻值。
4） 内部封装结构与其散热能力的相关性分析(Structure Function)。
5） 装片质量的分析(Die Attachment Quality Evaluation).
6） .多晶片器件的测试。
7.SOA 图表生成
8.浪涌测试
对于那些整体密封或者说没有任何透气孔的产品，就需要气密性检测仪采用正压也就是加压方式来检测密封性了， 这时候的防水
测试治具内部密封腔体就是间接测试要用到的，正压法采用的就是往这个包含产品的气密性防水测试治具内腔充入一定压力的干
燥压缩空气，然后通过气密性检测仪设备内的精密传感器实时检测内部气压变化，漏电点定位价格，也就是说，如果这个电子产品密封性不好，就
会有气体进入产品内部，那么防水测试治具密封腔体内的气体就会相应的减少，进而被检测出来，如果泄露量大于允许泄漏量，漏电点定位厂家，
气密性检测仪就会报警，这样就将不合格产品甄别出来。
热阻分析仪，如果应用于材料叫材料热阻分析仪，如果用于半导体分立器件称为半导体热阻分析仪，进行热测量半导体封装设备使用电交界处的温度测量方法。这些热测试包括稳态热阻，瞬态热阻抗，和芯片粘接质量检查。组件测试服务可以为半导体热表征客户装置在我厂实验室做测试。我们还提供完整系列的配件，半导体器件的热特性对所有类型的设备从集成电路分立功率器件。所有产品符合美准和适用。主要用于测试二极管，三极管，LED二极管，可控硅，MOSFET，IGBT，IC等分离功率器件的热阻测试。
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