电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层，铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分，柔韧而孔隙率低的铜镀层，对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化，并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层，涂上有机膜，还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。
电镀凹坑
这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。
电镀前处理，因为无论是酸性除油剂，微蚀，预浸，槽液主要成分都有硫酸，因此水质硬度较高时，会出现混浊，污染板面;另外部分公司挂具包胶不良，时间长会发现包胶在槽夜里溶解扩散，污染槽液;这些非导电性的微粒吸附在板件表面，镀银，对后续电镀都有可能造成不同程度的电镀凹坑。
电镀行业虽然很重要，金银铜电镀，局部镀银，但是对环境和破坏也是非常严重的，现在尽管个别地区的环境状况有所改善，电镀价格，镀银厂家，但大多数地区的环境状况仍没有根本好转。究其原因：并非是电镀生产工艺流程长，各种金属材料和酸、碱、盐等化学试剂用量多、清洗水量大，而是许多电镀业主缺乏环境意识，根本没把环境保护放在眼里。部分企业因电镀操作简单、市场潜力大，钻政策的空子打擦边球，电镀，镀银价格，为了降低生产成本，往往把污染治理当成摆设。甚至有暗设排污管道，直接把电镀废水、废气偷排到环境中，从而更加导致了所在区域的环境恶化。
环保部强调，对未来进行环评和相关验收的重金属生产企业将一律停产整改，整改不到位的企业坚决予以关闭，对有环境劣迹的公司上市或再rong资，两年内各级一律不得出具同意其通过上市核查文件；凡没有完成淘汰落后产能任务的地区、重大污染导致群体事件的地区，暂停其新增重点防控污染物排放的建设项目审批。
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