1）显示所有尺寸和公差的外形图。
2）基材的完整描述（即G-10，沈阳电路板加工，G-10FR或其他材料）。
3）合格成品板的剖视图，显示层数和关键尺寸（见图20.14）。
4）每层电路图形的图像数等于层数。
5）通过金属化孔工艺考虑的笔的厚度是足够的，因为金属化工艺将增加外层的厚度。
6）表格显示孔径系数，公差，孔数和编号。该表中所示的孔可以在多层印刷电路板中识别（见表20.5）（不需要计算大量相同尺寸的小孔;但必须计算小数量的孔，这是一个消除帮助生产错误）。
确定PCB的层数
需要在设计过程的早期确定电路板尺寸和布线层数。布线层数和叠层方法直接影响印刷布线的布线和阻抗。电路板的尺寸有助于确定堆叠和线宽，以实现所需的设计。目前，多层板之间的成本差异很小，在设计之初使用了更多的电路层，并且铜均匀分布。
设计规则和限制
要成功完成路由任务，SMT电路板加工厂家，路由工具需要在正确的规则和约束下工作。要对所有特殊要求的信号线进行分类，每个信号类应具有优先权。优先级越高，规则越严格。规则涉及印刷线的宽度，大量通孔，平行度，信号线之间的相互作用以及层的限制，这对路由工具的性能具有很大影响。
双面的组合工艺，这种工艺可能用的比较多，整个过程一步还是来料检测，二步就是PCB的b面的操作的，B面进行点贴片，然后进一步的贴片，SMT电路板加工价格，接着就是固化，然后就是a面的操作了，焊接，smt电路板加工厂家，清洗以及翻版的。相对于双面混装的工艺而言，整个过程是比较简单的，这种工艺针对两面都需要贴装。
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