双面混装：来料检测+PCB的B面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏（红胶）+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修，丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，OEM加工服务，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，OEM加工项目，位于SMT生产线的前端或检测设备的后面。
预加工车间的工作人员根据物料清单从物料中提取物料，仔细核对物料的型号、规格，OEM加工，并签字，根据样品进行预加工，并采用全自动体电容剪切机、全自动晶体管成型机、全自动皮带成型机等成型设备进行加工。将加工好的元器件插入PCB板的相应位置，准备过波焊接。将插好插件的PCB板放入波峰焊输送带，OEM加工厂家，通过喷焊剂、预热、波峰焊、冷却等环节完成PCB板的焊接。
SMT贴片加工产品检验的要点：1。构件安装工艺质量要求，元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜，放置位置的元件类型规格应正确;组件应该没有缺少贴纸，错误的贴纸。贴片元器件不允许有反贴。安装具有极性要求的贴片装置，应当按照正确的极性指示进行。2。元器件焊锡工艺要求，FPC板表面应对焊膏外观和异物及痕迹无影响。元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物。
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