浅谈镀镍电镀液去除铜杂质的方法
铜离子是光亮镀镍中较常见的杂质之一。镀液受Cu2+污染，会使镀件低电流密度区光亮度差，过多的Cu2+还会造成镀层脆性增大及结合力不良的弊病。在光亮镀镍液中，电镀加工，ρ（Cu2+）应小于0.01g/L。去除镀液中的Cu2+有以下几种方法。
1）电解法。即用低电流密度使镀液中的Cu2+沉积在处理阴极板上的方法。用于处理的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种型式。波纹板在施加一定电流电解时，阴极板上Jκ范围较广，波峰处Jκ较大，波谷处Jκ较小，所以能使Cu2+和其他金属杂质同时沉积，达到去除多种杂质的目的。锯齿形阴极板受效应的影响，电解过程中Ni2+和Cu2+同时沉积，造成镀液中镍盐损失增加。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，达到有选择地去除金属杂质的目的。据经验，Jκ为0.5A/dm2时有利于Cu2+在阴极析出。
不论采用哪种型式的阴极进行电解处理都应注意几个问题：a.长时间电解处理时，应定时清洗电解板，防止电解板上疏松镀层脱落重新污染镀液；b.采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果；c.电解处理中使用的阳极板必须是的镍阳极板，否则将影响处理效果，造成不必要的浪费。
电镀加工出现不平整的原因
对于电镀厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不了的，电镀加工处理工艺中可能出现各种问题，铜件，给生产带来不便。电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它出现的原因：
1、电镀零件毛坯表面太粗糙或不好。在过于粗糙的表面上获得高质量的电镀层相对更加困难，特别是对于一些压铸性能差的产品。有些材料表面缺陷在电镀前无法发现和修复，成品率相对较低。
2、电镀工艺不合理或电镀时间不够。例如，铜件加工厂，当铜部件直接镀镍时，塑料的电镀时间对于镀铜来说太短，铜件厂家，电流太小，亮镍的电镀时间太短或者电流太小。
4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。另外还会出现电镀加工渗漏的问题，为防止电镀加工渗漏的问题，铜排，须做好以下几点。
（1）严防镀液加温过高。当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境，尤其是酸、碱气雾，青化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。
（2）严格防止镀液被排风机吸走。当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液容易被吸走，在槽盖未启开之前尤为严重，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，出现这种情况时要及时采取措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。
镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
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