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将功耗高和发热大的器件布置在散热佳位置附近。不要将发热较高的器件放置在印制板的角落和四周边缘，除非在它的附近安排有散热装置。在设计功率电阻时尽可能选择大一些的器件，smt贴片来料加工，且在调整印制板布局时使之有足够的散热空间。

高热耗散器件在与基板连接时应尽能减少它们之间的热阻。为了更好地满足热特性要求，在芯片底面可使用一些热导材料（如涂抹一层导热硅胶），并保持一定的接触区域供器件散热。

由于SMT贴片是采用电子印刷术制作的，而SMT是表面组装，是目前电子组装行业里的一种和工艺。电子电路表面组装，称为表面贴装或表面安装。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连。

不过，选用精心描绘的工艺，可成功地进行印刷，而毛病的发作通常是因为模板开口阻塞致使的焊料缺乏，板级牢靠性首要取决于封装类型，而CSP器材平均能饱尝-40-125℃的热周期800-1200次，可以无需下填充.

目前，印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用”图形电镀法”。即先在板子外层需保留的铜箔部分上，也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉，沈阳smt来料加工，称为蚀刻。

      要注意的是，这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的，其余的将形成终所需要的电路。这种类型的图形电镀，smt来料加工厂家，其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜，感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。这种工艺称为“全板镀铜工艺“。与图形电镀相比，全板镀铜的缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。同时，侧腐蚀会严 重影响线条的均匀性。