Arm的氦气技术，嵌入式设备提供增强的机器学习和信号处理。
氦气将为Cortex-M处理器提供15倍以上的ML性能和5倍的信号处理能力。的数字信号处理(DSP)可通过Arm技术在更丰富的基于Cortex-A的设备中实现。对于更受限的应用程序，工业氦气，Arm还在其性能更高的Cortex-M处理器(Cortex-M4、Cortex-M7、Cortex-M33和Cortex-M35P)中添加了DSP扩展。这两种技术都可以用在某些应用程序中加速ML计算。
对于以能效为优先考虑的受约束的嵌入式系统，历来的解决方案是将Cortex处理器与SoCs中的DSP耦合，超纯氦气，这增加了硬件和软件设计的复杂性。
通过交付实时控制代码、ML和DSP执行而不影响效率，他们设计了使用氦气的Armv8.1-M来消除这些挑战。其理念是，它将为软件开发人员提供安全扩展智能应用程序的能力，这些应用程序可以在更广泛的设备上利用DSP功能。这应该能够增强对跨三个关键类别的新兴应用程序的支持;振动，运动，声音，以及视觉与图像处理。
希望这将改善未来设备的用户体验，如传感器集线器、可穿戴设备、音频设备和工业应用，这些设备由基于Cortex-M和氦气技术的下一代SoCs驱动。
氦是宇宙中含量第二多的元素，原子数2，但是它在地球上并不那么常见。虽然我们经常把气球和愚蠢的声音于氦气联系起来，但是它远远比这些酷炫。氦气是惰性气体，也就是说它不活跃，氦气，它非常的稳定而且，适合装填很多东西比如飞艇，氦气罐，深海驾驶员用氦气和氧气混合因为它在水深处会更稳定。
它实在是太稳定了，火箭的生产者用它来给燃料加压，氦气在辐射探测系统下依然稳定，电弧焊机用氦气作为气态的安全毯。与低温学有关的公司，站，制造商和风动工程师使用氦气，因为他在非常非常低的温度下也可以使用。
变压吸附法是一种气体吸附分离技术，通过改变压力来实现气体的吸附和解吸过程。吸附分离是利用吸附剂对特定气体吸附和解析能力上的差异进行分离的。为了促进这个过程的进行，常用的有加压法和真空法等。吸附过程具有体积相对较小、自动化程度高、操作简单等特点。但变压吸附存在出气过程不稳定、产品气纯度有波动等问题。
低温冷凝吸附法是采用制冷机为冷源的分离方法，利用氦气沸点低的物理特性，达到分离气体的目的。此种方法适用于氦气使用量小、压力稳定且连续使用的工况。
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